有了业界巨头的扶持,USB 3.0还需要拿出一些“硬通货”才能服众。我们先从USB 3.0的设计方案中挖掘一下,看有没有什么新东西。在USB 3.0标准的双总线架构设计图中,我们可以清晰地看出,USB 3.0标准为了保持对USB 2.0标准的向下兼容,设计了双总线架构。其中标为SuperSpeed的实线线路是用于USB 3.0设备的,而标为Non-SuperSpeed的虚线线路适用于USB 2.0以及以下设备。USB 3.0的物理总线架构是和USB 2.0的物理总线完全平行的,通过图3分析我们可以得出如下结论:
USB 3.0标准的双总线架构设计
1.USB 3.0的外围设备(也就是设备接口)在设计了兼容于USB 2.0/1.1/1.0的触点的同时,额外布置了关于USB 3.0的触点。
2.USB 3.0的HUB设计中,SuperSpeed HUB和USB 2.0 HUB并行设计,互不干扰。
3.USB 3.0独立使用一组总线,连接至USB 3.0的控制中心(USB 3.0 HOST);此控制中心中还为老版本的USB设备设计了另外的信号处理设备,用于处理Hi-Speed(即USB 2.0)、Full-Speed(即USB 1.1)、Low-Speed(即USB 1.0)的信号。
USB 3.0采用的双总线架构设计,能够非常出色地兼容旧有USB标准,而独立设计的USB 3.0总线则可以降低数据传输中的干扰。若设备和接口不完整支持USB 3.0,还可以退而求其次,采用USB 2.0甚至1.1/1.0总线来传输数据。这种双总线的设计方案应用非常灵活,使用也极为方便,极大地拓宽了USB 3.0的适用范围。