散热对于DIYer来说是非常熟悉的事情了。可是要说到笔记本电脑散热的DIY很多人就比较为难了。笔记本电脑特定的结构导致DIY几乎无用武之地。那么是不是就真的不能改进了呢?相反,其实有许多事情值得我们去做。受空间所限,笔记本电脑的CPU、北桥、显卡GPU三个芯片采用了一体化散热设计方案。我们也知道这三个芯片不可能做到处于同一高度,这样一来就有个问题存在了,笔记本电脑厂家在向散热器厂家定制笔记本电脑散热器时,为了保证安装在散热设计上肯定会留出些余量。也就是说宁可接触不十分紧密,也得首选保证散热器可以安装上。那么接触不紧密的部分怎么办?此时可以通过涂硅脂和使用硅胶垫,来填充这部分空间。虽然说散热效果打了折扣,不过这也是没有办法的事情。让散热器和每个芯片都完全的精密的结合在目前的情况下,很难做到。
硅脂和硅胶垫材料再先进也不如金属的导热效果好。那么怎么办?只有我们自己动手了。一般来说,一体化散热首先照顾的是CPU,保证CPU良好接触,然后显卡和北桥芯片如果有缝隙,就用导热硅胶垫填充。
Step 1
首先除去硅胶垫,看看散热器和无法接触到的芯片之间的距离是多大(图11)。
图11
Step 2
除去硅胶垫以后,找几个不同厚度的薄片,伸进去这个缝隙就可以大致衡量了。如果这个薄片可以自由活动,说明空间比较大。然后再换一个,感觉活动稍微不自由了,有轻微的摩擦,那么说明这个厚度的薄片,基本上就是这个缝隙的距离。一般来说薄片的厚度差在1mm之内就可以了,我们知道即使散热器和芯片之间存在缝隙,也不至于大到夸张的地步,1mm已经非常严重了。
Step 3
知道了这个缝隙的距离,那么没就需要准备东西来填充了。这里笔者选择了小铝片(图12)。
图12
选择垫片的要求很简单,厚度恰当、导热好、平整光滑即可。从这点来说,如果有厚度适当的小铜片就更完美了。如果不好找,可以去考虑问问买全铝机箱的朋友,一般机箱上的光驱和软驱位置的铝挡板,厚度都在1mm之内,而且光滑平整。这个还非常好裁剪,用美工刀沿着直线划几下,在划线两边轻轻掰几次就断开了。然后打磨一下,就够我们用了。铝片面积不要太大,以盖住芯片DIE,不影响安装为原则。