ComputeX聚焦主板未来之路

南北桥结构或将延续

 
映泰主板台北总部产品经理 林坤德

MC：请问支持Sandy Bridge处理器的英特尔下一代6系列主板，在处理器供电电路设计上是否更为复杂？

林：虽然Sandy Bridge处理器将GPU完全融于处理器之中，但由于它采用32nm、第二代Hi-K工艺制造，因此其TDP热设计功耗较现在的英特尔处理器并不会有所提升，Sandy Bridge处理器的诞生并不会成为扩张主板供电电路的“催化剂”。因此我认为下代6系列主板供电系统的技术突破点，将围绕提升主板供电电路的轻载供电效率来展开。

MC：在AMD下一代LIano FusionAPU处理器发布后，是否意味着未来的AMD主板也将只有一个芯片组？

林：不一定，AMD的APU实质上是将图形核心完全融合在处理器运算核心内部的产品，与早期采用“胶水式”连接的Clarkdale处理器有一定区别。如将全部希望寄托于APU，那么一旦发生类似于SB850良品率不高的情况，就可能让AMD丢掉目前市占率很高的集成显示核心平台市场。因此不排除为了保险起见，AMD仍将继续发展南北桥结构的整合主板芯片组。

用一句话来总结主板厂商对于主板未来发展之路的看法，那就是：有信心，更要有创新。经历过金融危机之后，厂商开始在主板的红海市场中寻找蓝海，在过度恶意竞争而伤痕累累的主板市场中找寻新的出路。于是，在芯片(组)本身已无太多可玩的今天，厂商将差异化的目光逐渐放到了用料、功能和环保方面，并成功地以各自不同的创新点重新刺激了市场的发展。这对于2010年的主板市场而言，显然是一件好事。以本届ComputeX展会所展示的情况来看，2010年主板市场将依然延续层出不穷的创新设计，TPU和EPU、Deep Green等新颖功能的创新性，相比过去更是有过之而无不及。我们完全有理由相信，未来的主板市场必将更加精彩！