三诺iFi-725Ⅱ 2.1+1多功能音箱

过硬的电声设计

功放芯片在功放里的地位正如CPU在电脑里的地位一般。该音箱的前级芯片采用了NTW1180，该芯片在音效处理和切换音源方面颇具优势，它是处理各种EQ风格以及实现SRS三维音效的基础。功放的后级芯片则采用了意法半导体SPA 326，它的大优势在于软编程，即可通过更新固件程序来提升音质表现，音箱的2.0/2.1声道软切换功能，就是SPA 326芯片的功劳。

中频单元采用了3英寸的喇叭

在我们看来，未来的音频解决方案不会像传统的高保真一样，单单停留在硬件层面，而是会更多地在软硬两层互动，就像SPA 326芯片的可编程解决方案一样。这也是一个很有潜力的发展趋势。

高频单元采用了1英寸的喇叭

由于整合了闪存盘、SD卡播放功能，故除了前、后级功放芯片外，解码芯片也是少不了的。相对于第一代产品使用的百泰BT6960解码芯片而言，第二代采用了与“飞芯”（PHILIPS解码芯片）有着齐名地位的TCC8660解码芯片。TCC8660在三频均衡与声场解析方面比BT6960以及中低端的炬力芯片拥有更好的性能。